从嘉の小站

Embedded system, Operating system & AI. Reading, Movie & Life.

Interleaving

Interleaving

Three interleaving strategies:

  • Device bus interleaving
  • Flash Plane Interleaving
  • IO Interleaving (concurrency)

1.Device bus interleaving

  • 优点:硬件结构简单,额外开销小;
  • 缺点:最小可编程单元增大,错误率提高,能耗增大。
  • 面临的挑战:
    • Large page size may necessitate double buffering;
    • 随着错误率的增大,需要交错的Error Detection Code (interleaved EDC) 或更有效的ECC;
    • 随着坏块 (bad block)数的增多,需要更复杂的擦除块映射。

2.Flash Plane Interleaving

  • 优点:无需额外硬件支持,软件部署灵活;
  • 缺点:
    • 访问必须为跨device的plane匹配页面地址范围;
    • 坏块可能会阻止multi-plane操作;
    • 跨plane管理坏块需要独特的解决方案。

3.IO Interleaving (concurrency)

  • 分离的R/B#引脚,以允许并发;
  • 需要DMA以处理移动所有这些数据。

Interleaving带来的挑战:

  • 页大小增加

    • 设备可能不支持只在部分页上进行写操作 (partial page writes);
    • 可能需要两倍的缓冲区;
    • 文件系统或一些软件可能与更大的写入尺寸不适配。
  • 坏块管理

    • 总线级的交错增加了坏块数量;
  • EDC & ECC

    • 交错机制增加了错误率;
    • 错误可能在同一逻辑页或逻辑块中。

Reference:

https://www.flashmemorysummit.com/English/Collaterals/Proceedings/2008/20080812_F2B_Garvin.pdf

http://heather.cs.ucdavis.edu/~matloff/154A/PLN/Interleaving.pdf

admin

评论已关闭。